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5月18日，Micro-LED厂商上海显耀显示科技股份有限公司（简称：JBD）宣布，其已完成MicroLED微显示由4英寸向12英寸晶圆重构量产体系升级，中试线实现通线验证，晶圆重构良率突破98%，并正加速导入量产线。
左：7片4英寸外延晶圆；右：12英寸硅基重构晶圆
在AR/AI智能眼镜需求快速增长背景下，MicroLED微显示产业竞争正从性能指标转向制造能力与成本控制。针对当前行业普遍存在的外延层与12英寸硅基背板尺寸失配问题，显耀股份选择跳过8英寸方案，直接推进12英寸晶圆重构体系，通过“裸片至载片至晶圆”键合路径，实现小尺寸外延与12英寸先进硅基背板的高效整合。
显耀股份12英寸晶圆重构制造流程（支持裸片分选，硅基背板得到充分利用）
该方案不仅显著提升硅基背板利用率，降低制造成本，还通过预检测与缺陷筛除，大幅提升后段制造良率与稳定性。显耀股份表示，此次12英寸量产体系升级，将为MicroLED微显示的大规模制造提供更成熟路径，并进一步支撑AR智能眼镜等终端产品的轻量化与规模化发展。
来源：JBD显耀显示
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