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近日，中科光智宣布正式完成B轮融资首批签约，获成都市金牛区交子私募基金管理有限公司（以下简称“金牛交子基金公司”）投资，签约金额达数千万元。
据介绍，本轮融资将主要用于在成都市金牛区打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心，重点推进高精度全自动贴片机等半导体封装设备的研发与产业化进程。同时，中科光智B轮融资仍在进行中，本轮融资总规模目标为1亿元人民币。
来源：中科光智
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