文/VR陀螺 冉启行

“VR/MR 头显的市场需求依旧存在。当前行业发展受限，主要痛点集中在佩戴舒适度、续航、温控等方面。随着分体式硬件形态逐步落地，无论是光学透视方案还是视频透视方案，预计市场需求都会迎来增长。”在媒体沟通会上，高通技术公司市场总监 Matthew DeHamer 回答 VR 陀螺提问时表示。

6 月 16 日，在 AWE 2026 上，高通正式发布了新一代 XR 平台——骁龙 Reality Elite。按照高通的说法，这是面向沉浸式 XR 设备打造的全新顶级旗舰平台，可支持一体式设备与外接式设备，并首发搭载于 XREAL Project Aura 上，后续还将在「玩出梦想」等更多品牌上亮相。

此外，在本次活动上，高通还推出了第二代智能戒指，可轻松与 AI 眼镜交互；高通还透露，其基于第一代骁龙 AR1+平台，正在开发一款更具尺寸效益的系统级封装 SiP 模块，或能让 AI 眼镜的镜腿更窄。

单眼4.4K、VST强化，Elite补齐高端MR短板

从芯片命名看，骁龙 Reality Elite 是高通 XR 产品线上的一次“与众不同”。

以往高通 XR 平台主要采用骁龙 XR1、骁龙 XR2、第二代骁龙 XR2 等命名方式，此次启用 “Elite” 标识，意味着高通把计算和移动平台中已经使用的高端品牌体系，延伸到 XR 平台。

不过，高通也强调，“Elite” 并不代表这颗平台搭载 Qualcomm Oryon CPU，它只是用来标注当前 XR 产品线中的高端旗舰定位。

产品规格方面，相较第二代骁龙 XR2+平台，骁龙 Reality Elite 的 GPU 性能提升约 60%，同等性能下功耗降低 64%；CPU 性能提升约 30%，同等性能下功耗降低 45%。在 XR 设备最关心的近眼显示系统方面，骁龙 Reality Elite 可支持每秒 90 帧、最高 4.4K 单眼分辨率的画面输出。

这意味着，现有的安卓系单眼 4K+ 的 Micro-OLED+Pancake 折叠光路方案的高端 MR 头显，有了更好的“心脏”。据悉，此前的骁龙 XR2+平台虽然也能渲染单眼 4K 级画面显示，但若再加上其他多路摄像头+APP 任务，就会有些许力不从心。

在针对 MR 头显普遍采用的视频透视（VST）技术路线上，高通这次也投入了不少精力。据介绍，骁龙 Reality Elite 相较上一代产品，视频透视时延降低超过 10%，功耗降低高达 33%，同时支持内联空间降噪、ISP 注视点处理等功能。从其展示的 VST 画面来看，搭载骁龙 Reality Elite 平台设备所展现的画面细节似乎比苹果 Vision Pro 更高。

高通还提到，XR 平台中的视觉分析引擎模块 EVA 也迎来了升级，重点优化了场景重建、深度估计等能力。这意味着在 MR 等虚实融合的画面表现中，整体视觉观感效果将更好。

NPU性能提升160%，端侧生成式AI进入XR

AI 是骁龙 Reality Elite 另一个重点。这里的 AI 不单包含各类 AI 交互算法的端侧运算，今年，生成式 AI 也开始走入 XR。

这也是高通强化 NPU 的原因。据介绍，相较前代，骁龙 Reality Elite 的 NPU 性能提升达到 160%。高通也希望借此为开发者留出更多性能空间，让他们在原有感知软件栈之上，叠加端侧生成式 AI 能力。

据介绍，骁龙 Reality Elite 在大语言模型方面，现已支持 30 亿参数大模型在端侧运行（基于 Llama），首词元（Token）生成时延为 0.8 秒，生成速度约 45 词元 / 秒，上下文窗口为 2K；在大视觉模型方面，基于 Stable Diffusion，可支持 512x512 分辨率图像生成，时延约 1.7 秒。

对于各品牌厂商或开发者而言，3B 以内可选的大模型并不少，包括但不限于 Qwen3.5 2B、Gemm4-E2B 等多模态大模型。与此同时，也能成功运行不少 TTS、STT 模型，如 Qwen 3 TTS 0.6B、kokoro、Whisper 等，想象空间足够多。

高通提到了几个典型方向：交互式智能体、实时 3D 内容创作、逼真虚拟形象，以及高斯泼溅。这些功能、技术都会占用大量 NPU 算力。过去，设备可能需要在空间感知、渲染和 AI 生成之间取舍；新平台的目标，是让这些能力可以并行运行。

值得注意的是，高性能芯片设计的同时，并没带来高功耗。高通称，得益于 CPU、GPU、NPU 的全面升级，骁龙 Reality Elite 较前代续航时长提升 20%；在同等负载下，整机温度最高可降低 12 摄氏度。

从Project Aura到智能戒指，高通扩张XR硬件生态

高通透露，XREAL Project Aura 将成为首款搭载骁龙 Reality Elite 平台的商用产品。据了解，XREAL Project Aura 为典型的分体式 AR 眼镜设计，其 AR 光学系统采用 1080P 的 Micro-OLED+混合波导方案，除骁龙 Reality Elite 外，还内置了一颗 3DoF 协处理芯片，并运行 Android XR 操作系统。

对于高通而言，Project Aura 是一个非常合适的样板。虽然它也许不能将单眼 4.4K、多路摄像头等利用到极致，但它采用分体式计算设计，头戴部分可以做得更轻，计算单元则放在外部。这类形态正好能验证骁龙 Reality Elite 的平台灵活性。

除了 XREAL，玩出梦想也正在基于骁龙 Reality Elite 平台开发新产品。高通称，2026 年下半年至 2027 年还会有更多合作厂商产品陆续发布。第一代骁龙 XR2、第一代骁龙 XR2+和第二代骁龙 XR2+将继续适配在售产品，骁龙 Reality Elite 则会成为 XR 产品组合中的高端平台。

不过，高通这次讲的并不只有高端的 MR 和分体式 XR，还有一体式 AI 眼镜的系列解决方案和计划。本次活动上，高通正式公布了第二代可以与 AI 眼镜交互的智能戒指，它可以识别三维手势，通过低功耗蓝牙和超低功耗 Wi-Fi 控制 AI 眼镜、车载系统、平板电脑和手机。

值得一提的是，新一代智能戒指还加入麦克风，据称，在嘈杂环境中，用户可以对着戒指低声唤醒 AI 助手，再把数据传送到 AI 眼镜或其他个人 AI 设备。

此外，高通还公布了骁龙 START 计划，以提供更完整的即用型方案。为此，高通正在开发一款系统级封装 SiP 模块，基于第一代骁龙 AR1+平台，集成 PMIC、Wi-Fi、NPU、IMU、MCU 等组件。

相比目前 AI 眼镜普遍采用的模块，高通称该模块在长度和高度上大约缩小 18% 至 25%。软件层面，高通也在开发配套 App、AI 眼镜专用软件，并支持不同 AI 服务商接入，品牌可以接入 Gemini、Meta 或其他 AI Agent。

最后，高通透露将与创通联达合作开发音频和摄像头的 AI 眼镜解决方案，同时还将与Applied Materials合作推出支持单目和双目显示的 AI 眼镜。

写在最后

从针对高端 MR 头显在微显示、VST、端侧 AI 上的全面改进，到针对 AI 眼镜的交互，以及更小尺寸芯片方案的设计，高通在 XR 产品线上，可谓持续发力，基于技术痛点和市场需求，不断迭代。

作为在手机等移动端已经是头部玩家的高通而言，它在 XR 上也打造了一个显而易见的硬件生态圈。或许现在已经不是联发科等芯片能不能用于 XR 上的问题了，而是在这个快速迭代的市场中，高通已经抢跑太久。